點膠機封裝過程中的高度控制。

　　在點膠機的封裝過程中，膠點的高度和位置也是影響封裝粘結效果的關鍵因素。在前面的文章中，我們以手機外殼的點膠封裝為例，對于膠點的數量和位置，我們做了基本的第一件事。技術人員應對手機外殼的點膠高度，為什么大家繼續做下面的第一件事?那么，在包裝手機外殼的過程中，點膠機和灌膠機如何設定不同的點膠高度呢?一開始要檢查需要封裝的部件，封裝相對PCB板的面積和材料都會影響到點膠封裝的高度.一般來說，PCB焊盤層的高度一般不搶先0.11mm，以0.05mm為最佳.而部件的端焊頭包封金屬的厚度較厚，一般為0.1mm，還有一些特殊封裝所需的封裝產品，為了殺青膠點兩側的封裝面之間的完好粘結，其端焊頭包封金屬的厚度甚至達到0.3mm，而且在交鋒面積大于80%的情況下，很難產生脫膠，因此在點膠機封裝過程中，為了保證封裝產物面和PCB粘合的完好性，貼片膠的高度強制大于PCB上焊盤層的厚度以及部件的端焊頭包封金屬的厚度之和.為了保證粘接質量，經常將點膠樣式設置為倒三角立體，通過頂端在上的方法，殺青元件和PCB面的深度契合。